研究発表 - 黒田 忠広
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ユビキタス情報社会を創るシステムLSI (基調講演)
黒田忠広
Electronic Design Solution Fair 2007 （日本） ,
2007年01月,口頭発表（一般）
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近接チップ間通信（招待講演)
黒田忠広
電子情報通信学会集積回路研究会 （日本） ,
2007年01月,口頭発表（招待・特別）
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LSIと無線システムが融合したLSIの無線配線（招待講演）
黒田忠広
横浜市工業技術支援センター （日本） ,
2007年01月,口頭発表（招待・特別）
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Low Power CMOS Design: The Applications: State-of the-Art Practice
T. Kuroda,
12th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC 2007) （日本） ,
2007年01月,口頭発表（一般）
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Low Power CMOS Design: The Fabrics: Research Front-end
T. Kuroda,
12th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC 2007) （日本） ,
2007年01月,口頭発表（一般）
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ユビキタスエレクトロニクスを拓くシステムLSI
黒田忠広
Sony講演会 （日本） ,
2006年12月,口頭発表（一般）
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ユビキタスコンピューティングを実現するシステムLSI
黒田忠広
シャープ総合開発センター講演会 （日本） ,
2006年12月,口頭発表（一般）
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Software Defined Radio; How to realize soft and flexible RF and baseband circuits?
T. Kuroda,
IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) （中国） ,
2006年11月,口頭発表（一般）
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Ubiquitous Electronics Opened Up by System LSI
T. Kuroda,
Keio and Ecole Centrale de Lyon Nanoworkshop （フランス） ,
2006年11月,口頭発表（一般）
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Perspective of Low-Power and High-Speed Wireless Inter-chip Communications for SiP Integration (invited)
T. Kuroda,
Institut Superieur d'Electronique de Paris seminar （フランス） ,
2006年11月,口頭発表（一般）
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CMOS Proximity Wireless Communications for 3-D Integration (invited)
T. Kuroda,
Material Research Science Fall Meeting, Y5.5 3-D Packaging （アメリカ） ,
2006年11月,口頭発表（一般）
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Contact-Less Chip-Link for SiP Integration
T. Kuroda,
ASET meeting （日本） ,
2006年10月,口頭発表（一般）
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Proximity Inter-Chip Communications (invited)
T. Kuroda,
The 8th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology (ICSICT-2006), G1.2 （中国） ,
2006年10月,口頭発表（一般）
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2006 Symposium on VLSI Circuits報告
黒田忠広
低消費電力・高速LSI技術懇談会 （日本） ,
2006年09月,口頭発表（一般）
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90nm CMOS 誘導結合トランシーバ
黒田忠広
VDEC ASPLA応募スキーム報告会 （日本） ,
2006年08月,口頭発表（一般）
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誘導結合インターフェイスによる三次元集積
黒田忠広
第六回実装研究会 （日本） ,
2006年08月,口頭発表（一般）
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システムLSI時代における低消費電力技術
黒田忠広
電子情報通信学会春季先端オープン講座（生涯教育） （日本） ,
2006年07月,口頭発表（一般）
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Inductive-Coupling Inter-Chip Link for System in a Package
T. Kuroda,
2006 Emerging Technologies Workshop （カナダ） ,
2006年07月,口頭発表（一般）
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CREST研究概要紹介
黒田 忠広
CREST ULP黒田グループ研究会 （日本） ,
2006年05月,口頭発表（一般）
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1Tb/s 3W 三次元積層チップ間誘導結合インタフェース
三浦典之, 黒田忠広
第8回LSI IPデザインアワード （日本） ,
2006年05月,口頭発表（一般）