研究発表 - 黒田 忠広
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CMOS Proximity Inter-Chip Communications (Plenary Talk)
T. Kuroda,
The 5th International Workshop on Nanoscale Semiconductor Devices （Korea） ,
2008年05月,口頭発表（一般）
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Eating habits monitoring using wireless wearable in-ear microphone
J. Nishimura and T. Kuroda,
International Symposium on Wireless Pervasive Computing (ISWPC08) （Greece） ,
2008年05月,口頭発表（一般）
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新・学問のすゝめ
黒田忠広,
慶應義塾大学新入学ガイダンス （日本） ,
2008年04月,口頭発表（一般）
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Speech Siglet Detection For Business Microscope
J. Nishimura, N. Sato and T. Kuroda,
IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications (PerCom) （Hong Kong） ,
2008年03月,口頭発表（一般）
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A 107pJ/b 100kb/s 0.18um Capacitive-Coupling Transceiver for Printable Communication Sheet
L. Lechang, M. Takamiya, T. Sekitani, Y. Noguchi, S. Nakano, K. Zaitsu, T.Kuroda, T. Someya, and T. Sakurai,
IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC08) （U.S.A） ,
2008年02月,口頭発表（一般）
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An 11Gb/s Inductive-Coupling Link with Burst Transmission
N. Miura, Y. Kohama, Y. Sugimori, H. Ishikuro, T. Sakurai, and T. Kuroda,
IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC08) （U.S.A） ,
2008年02月,口頭発表（一般）
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新・学問のすゝめ
黒田忠広,
江東区立川南小学校「ようこそ先輩」 （日本） ,
2008年02月,口頭発表（一般）
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Non-Contact 10% Efficient 36mW Power Delivery Using On-Chip Inductor in 0.18-um CMOS
Y. Yuxiang, Y. Yoshida, and T. Kuroda,
電子情報通信学会集積回路研究会 （日本） ,
2008年01月,口頭発表（一般）
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CMOS至近距離通信： More than Mooreの追究
黒田忠広,
東芝(CSRD)技術発表会 （日本） ,
2007年12月,口頭発表（一般）
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More Mooreの課題とMore than Mooreの展望
黒田忠広,
ルネサステクノロジ講演会 （日本） ,
2007年12月,口頭発表（一般）
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３次元集積を実現するチップ間無線接続技術
黒田忠広,
高周波アナログ半導体ビジネス技術セミナ （日本） ,
2007年12月,口頭発表（一般）
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More Mooreの課題とMore than Mooreの展望
黒田忠広,
沖電気講演会 （日本） ,
2007年12月,口頭発表（一般）
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2Gb/s 双方向送受信器を用いた三次元積層チップ間誘導結合インタフェースの高密度化
吉田洋一, 三浦典之, 黒田忠広,
第11回システムLSIワークショップ （日本） ,
2007年11月,口頭発表（一般）
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CMOS Proximity Inter-Chip Communications,
T. Kuroda,
2nd ECL-KEIO NanoWorkshop （Japan） ,
2007年11月,口頭発表（一般）
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From More Moore to More than Moore,
T. Kuroda,
XJTU-KEIO Workshop on Device and Information/Communication Technology （Japan） ,
2007年11月,口頭発表（一般）
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Non-Contact 10% Efficient 36mW Power Delivery Using On-Chip Inductor in 0.18-um CMOS,
Y. Yuxiang, Y. Yoshida, and T. Kuroda,
IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC'07) （韓国） ,
2007年11月,口頭発表（一般）
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A 2Gb/s Bi-Directional Inter-Chip Data Transceiver with Differential Inductors for High Density Inductive Channel Array,
Y. Yoshida, N. Miura, and T. Kuroda,
IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC'07) （韓国） ,
2007年11月,口頭発表（一般）
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Interference from Power/Signal Lines and to SRAM Circuits in 65nm CMOS Inductive-Coupling Link,
K. Niitsu, Y. Sugimori, Y. Kohama, K. Osada, N. Irie, H. Ishikuro, and T. Kuroda,
IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC'07) （韓国） ,
2007年11月,口頭発表（一般）
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CMOS Proximity Inter-Chip Communications for 3D System Integration (tutorial)
T. Kuroda,
International SoC Design Conference (ISOCC) 2007 （韓国） ,
2007年10月,口頭発表（招待・特別）
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More than Mooreの展望～３次元集積のためのチップ間無線接続技術（基調講演）
黒田忠広
第２回シミュレーションの力ワークショップ （日本） ,
2007年10月,口頭発表（一般）