研究発表 - 黒田 忠広
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Low Power CMOS Design Challenges and Opportunities in System LSI
T. Kuroda,
[国際会議] IEEE India SSCS Chapter Distinguished Lecturer Program in Bangalore （India） ,
2008年11月,口頭発表（一般）
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CMOS Proximity Communications for 3D System Integration (invited)
T. Kuroda,
[国際会議] Seminar in Intel Bangalore （India） ,
2008年11月,口頭発表（一般）
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Low Power CMOS Design Challenges and Opportunities in System LSI
T. Kuroda,
[国際会議] IEEE India SSCS Chapter Distinguished Lecturer Program in New Delhi （India） ,
2008年11月,口頭発表（一般）
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CMOS近接通信技術
黒田忠広,
[国内会議] 2008 Microwave Workshops and Exhibition ワークショップ （日本） ,
2008年11月,口頭発表（一般）
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Challenges in More Moore and Opportunities in More than Moore
T. Kuroda,
[国際会議] Seminar in HoChiMinh City University of Technology （Vietnam） ,
2008年11月,口頭発表（一般）
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Challenges in More Moore and Opportunities in More than Moore
T. Kuroda,
[国際会議] Seminar in Vietnam National University （Vietnam） ,
2008年11月,口頭発表（一般）
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Low Cost Speech Detection using Haar-like Filtering for Sensornet
J. Nishimura and T. Kuroda,
[国際会議] The 9th International Conference on Signal Processing (ICSP08) （China） ,
2008年10月,口頭発表（一般）
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慶應義塾理工学の歩む道（司会とパネルディスカション）
黒田忠広,
[国内会議] 慶應義塾大学 （日本） ,
2008年10月,口頭発表（一般）
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A dynamic offset control technique for comparator design in scaled CMOS technology
X. Zhu, Y. Chen, M. Kibune, Y. Tomita, T. Hamada, H. Tamura, S. Tsukamoto, T. Kuroda,
[国際会議] IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC) （U.S.A） ,
2008年09月,口頭発表（一般）
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誘導結合チップ間リンクの通信距離拡張技術
中川源洋, 吉田洋一, 野瀬浩一, 黒田忠広, 水野正之,
[国内会議] 2008 IEICEソサイエティ大会 （日本） ,
2008年09月,口頭発表（一般）
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Misalignment Tolerance in Inductive-Coupling Inter-Chip Link for 3D System Integration
K. Niitsu, Y. Kohama, Y. Sugimori, K. Osada, N. Irie, H. Ishikuro, and T. Kuroda,
[国際会議] International Conference on Solid-State Devices and Materials （Japan） ,
2008年09月,口頭発表（一般）
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CMOS Proximity Communications for 3D System Integration (invited)
T. Kuroda,
[国際会議] Seminar in CALTECH （U.S.A） ,
2008年09月,口頭発表（一般）
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Speech Detection using Haar-like Filtering for Sensornet
J. Nishimura and T.Kuroda,
[国際会議] 2008 KAIST-Keio-Tsinghua International Workshop on SoC （China） ,
2008年09月,口頭発表（一般）
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A High-Speed Inductive-Coupling Link with Burst Transmission
N. Miura and T. Kuroda,
[国際会議] 2008 KAIST-Keio-Tsinghua International Workshop on SoC （China） ,
2008年09月,口頭発表（一般）
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Experimental Verification of Interference from Power/Signal Lines and to SRAM Circuits in Inductive-Coupling Inter-Chip Lin
K. Niitsu and T.Kuroda,
[国際会議] 2008 KAIST-Keio-Tsinghua International Workshop on SoC （China） ,
2008年09月,口頭発表（一般）
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A 750Mb/s 12pJ/b 6-to-10GHz Digital UWB Transmitter
V. Kulkarni, and T. Kuroda,
[国際会議] 2008 KAIST-Keio-Tsinghua International Workshop on SoC （China） ,
2008年09月,口頭発表（一般）
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A 33% Improvement in Efficiency of Wireless Inter-Chip Power Delivery by Thin Film Magnetic Material
K. Niitsu, Y. Yuxiang, H. Ishikuro, and T.Kuroda,
[国際会議] International Conference on Solid-State Devices and Materials （Japan） ,
2008年09月,口頭発表（一般）
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3D CMOS Integration (invited)
T. Kuroda,
[国際会議] 2008 CMOS Emerging Technologies Workshop （Canada） ,
2008年08月,口頭発表（一般）
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More than Mooreの展望：３次元集積のためのチップ間無線接続技術
黒田忠広,
[国内会議] IEEE CAS Fukuoka Chapter講演会 （日本） ,
2008年06月,口頭発表（一般）
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CMOS Proximity Communications for 3D System Integration (invited)
T. Kuroda,
[国際会議] IEEE International Conference on IC Design and Technology (ICICDT) （France） ,
2008年06月,口頭発表（一般）